2019. 10. 27 삼성전자 제13회 요소기술 전시회 참가

2019.10.25~26 개최된 삼성 VIP 센터 주관 요소기술전시회에 참가하였다.

5G용 초저 접촉저항, 초저본딩압력, 미세피치 접합용 이방성 도전 접착제(SACA)의 적용사례 및 기술 소개를 통해 삼성전자 및 관계사 임직원들의 많은 관심을 받았음.