2020.6.10. (주)아진전자와의 기술개발 계약 체결식

당사는 2020년 6월 10일(수) 반도체 Packaging에 있어 미래에 주목 받고 있는 Flip Chip 공정기술 개발 집약형 전문기업인 (주)아진전자와 기술개발 계약 체결식을 하였습니다.