높은 가치 미래 기술의 개발을 통해 고객의 혁신을 돕습니다.

연구개발 수행실적

연구개발서비스 실적

제품개발 용역서비스

  • 100~200kHz 대역의 medium power급 무선충전기용 자기장 차폐시트 개발
  • 고열전도 고출력 UV LED용 전도성 Ag 페이스트의 물성분석
  • 터치 패널 베젤부 미세패턴 레이저 에칭용 Low Cost 전도성 Paste용 Ag coated copper flake 개발
  • 웨어러블 기기의 자기유도형 무선 충전 안테나의 매립이 가능한 3차원 형상을 투자율 150급 자기장 차폐재 개발

컨설팅

  • 전주도금법에 의해 제조된 퍼멀로이(FeNi)시트의 산업적 응용가능성 검토
  • 전자파 흡수체용 연자성 분말 개발의 내식성 개선
  • Ferrite(Fe304)의 성능평가 및 산업적 활용 가능성 검토

제조공정 기술지원/분석 서비스

  • NiZn Ferrite가 코팅된 금속 연자성 분말
  • 고열전도 방열접착제용 Ni coated Cu분말

기능성 분말 개발

Core-shell형 복합세라믹 분말 개발

  • 고용량 MLCC를 위한 core-shell형 BaTiO3개발
  • 신뢰성 개선을 위한 core-shell형 이차전지 양극 물질 개발
  • 열안정성 개선을 위한 core-shell형 LED용 형광체 개발
  • 절연특성 개선을 위한 core-shell형 연자성 분말 개발

Metal Powder 개발

  • 고주파 응용을 위한 판상형(flake)의 연자성 금속분말 개발(Fe-Si-Al, Fe-Si-Cr, Fe-Ni,Fe-Si-Ni)
  • 50~100nm급 크기의 MLCC용 Ni powder 개발

전도성 복합재료 개발

  • 전자파 차폐용 Ag coated Cu powder 개발
  • 베젤 전극용 Ag coated Cu powder 개발
  • Solar cell용 Ag coated Ni powder 개발
  • 도전성 접착 테이프용 Ag coated Ni powder 개발
  • 도전성 접착 테이프용 Ni coated Polymer powder 개발

방열 복합재료용 분말

  • 방열 기능 및 절연성이 개선된 core-shell형 자성 재료 개발(Al2O3/FeNi, BN/FeSiAl)
  • 방열 접착제용 core-shell형 전도성 분말 개발

유기/무기 복합 재료 개발

  • 삼성전자 Galaxy Note S Pen 의 감도향상을 위한 연자성 금속시트 개발 2011~2012
  • LCD소자보호용 열전도성 전자파 노이즈 억제 소재 개발 2012~2013
  • 열전도율 5W/mk급 TIM용 복합소재(실리콘 고무/Al2O3)개발 2010~2013
  • 1Mhz 이상의 전자기 노이즈 억제용 EMI노이즈 흡수 필름 개발(상대 투자율,1MHz에서 ur>200) 2008~2014
  • 13.56Mhz NFC시스템의 통신 거리개선용 자성복합시트 개발 2012~2014
  • LED의 금속 PCB 기판용 고열 전도성 prepreg접착 필름 개발 2013~2014
  • 전기자동차의 30kW급 고효율 급속 무선충전을 위한 600 또는 그 이상의 투자율과 수신패드를 가진 금속/고분자 복합 연 자성 물질 개발 2016~2017
  • 자가조립형 이방성 도전 접착제 개발 2014~2017