노피온은 공정 기술을 기반으로 소재개발 솔루션을 제공합니다.

자가조립형 이방성 도전 접착제 (SACA®)

Self-assembly Anisotropic Conductive Adhesive

낮은 압력으로 실장 가능한 새로운 형태의 이방성 도전 접착제
도전 입자들이 전극에 자가 조립(응집)하여 금속 결합 형성

What Is SACA® ?

  • 도전 입자 표면의 나노 구조층 제어기술과 레진의 Rheology 및 경화거동제어 기술의 조합으로 개발되어 도전 입자 들이 전극 위에 자가 조립하여 융착하는 신개념의 이방성 도전 접착제로서, 기존 소재 보다 낮은 본딩압력과 높은 접착력을 구현하고 5G 통신에서 요구되는 초저 접촉저항 및 초미세피치 구현이 가능하며 면접합에 의한 수명이 우수함
  • u-LED, Flexible, Foldable, Stretchable, 웨어러블 기기 등의 디바이스 회로 연결에 적용

장점 및 차별점

우수한 전도성

초저 저항 구현
0.02~0.2Ω (기존 소재 0.1~1Ω)

초 미세피치 설계가능

Design Freedom
80um, 50um, 10um Pitch

면접합에 의한 제품 수명 및
고신뢰성 확보

기존 기술 (물리적 점접합)

낮은 압력 접합에 의한
기판의 손상 방지
고객 공정에 적합한
SACA® Type 공급 가능

제품 Type

Film Type
Paste Type

기존 소재 vs SACA®

기존 소재
SACA®
접촉 저항 0.1~1.0Ω 0.02~0.2Ω
접합력 0.8kg.f/cm 1kg.f/cm
작업 압력 2MPa 이상 0.2MPa 이하
기존 소재 대비
  • 접촉저항이 낮아 5G고속 통신시 전송손실이 낮음
  • 접합력이 높아 제품 수명과 신뢰성 우수
  • 작업 압력이 낮아 기판의 손상 방지

Product Application

Convergence to Smart Phone
Divergence to Wearable Devices
5G 서비스 기반 관련 Device 의 회로접합
SACA®장점을 활용한 적용분야 확대
Micro LED Display 의 접합 소재